삼성파운드리1 삼성 파운드리 공정 vs TSMC 파운드리 공정 장단점을 알아보자 Samsung과 TSMC는 전력 소비, 누출, EUV 리소그래피 및 다중 패턴과 같은 다양한 기능을 갖춘 파운드리 프로세스를 제공합니다. 프로세스 노드의 범위는 5Nm에서 16nm입니다. 어떤 프로세스가 가장 좋은지 알아봅시다. 제3자 회사를 위해 반도체를 제조하는 것을 일컫는 파운드리 사업은 경쟁이 치열하고 끊임없이 진화하는 산업입니다. 삼성과 TSMC는 파운드리 시장에서 가장 큰 두 회사이며, 각각의 파운드리 프로세스는 업계 전문가들에 의해 자주 비교되고 분석됩니다. 이 기사에서는 삼성의 파운드리 프로세스와 TSMC의 파운드리 프로세스의 차이점과 유사점을 살펴보겠습니다. 삼성 파운드리 공정 및 TSMC 파운드리 공정 소개 각 파운드리 공정의 세부 사항을 살펴보기 전에 반도체 제조의 기본 원리를 이해하.. 2023. 2. 20. 이전 1 다음
